深圳市先進封裝科技有限公司
??深圳市先進封裝科技有限公司于2021年11月8日正式投入運營，注冊資金2000萬人民幣，由先進封裝質尖專家團隊和深圳凱意科技聯合創辦，旨在打造國際領先的集成電路封裝技術服務平臺，支持業界集成電路封裝技術的發展和項目孵化，同時為業界培養集成電路封裝技術人才。
公司技術專家團隊擁有院土，教授、博士后/博士人才10余人，技術領域河美半導體前道工藝晶圓制造)，后道工藝(先進封裝)以及可性仿真測試等，目前公有如下六個成熟的技術解決方案
移動終端電子產品的Sip (System-in-Package) solution重要制程技術
2、用于Mini/Micro LED的巨量轉移技術
3、集成式傳感器及MEMS濾波器封裝制造技術
WLP (Wafer Level Package) 關鍵制程技術
5、PLP (Panel Level Package) 關鍵制程技術
6、半導體設備材料及工具驗證平臺
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同時，結合市場和客戶的需求，深先進通過自行研發或者同客戶合作研發方式，柔性展開其它集成電路先進封裝技術的研發深先進始終堅持以客戶需求&產品為中心，通過其優質的行業客戶、專家顧問資源、高校團隊、行業研究合作機構，行業一流的集成電路制造設備、測試設備、轉助工具及電子材料合作伙伴，以及專業的實驗室運作團隊等核心競爭力，為客戶提供先進制造技術的開發&咨詢服務，實現WIN-WIN的雙贏合作目標